Die Amkor -Technologie bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungen und Testdienste weltweit. Zu den Dienstleistungen gehören schlüsselfertige Verpackungen und Tests, Wafer -Stoß- und Drop -Versand. Zu den Produkten gehören Flip -Chip -Skala -Pakete, gestapelte Chip -Skala -Pakete und Speicherprodukte. Weitere Produkte sind CSP-Level- und Fan-Out-Pakete, Leadframe-Pakete und Substrat-basierte Drahtpakete. Das Unternehmen bietet außerdem mikroelektro-mechanische Systempakete und fortschrittliche Systeme-in-Package-Module an. Zu den Diensten gehören Wafer-, Paket- und Systemebenestests sowie Burn-In-Test- und Entwicklungsdienste. Amkor bedient integrierte Gerätehersteller, Fabless -Halbleiterunternehmen, Originalausrüstungshersteller und Vertragsgießereien.
| Kennzahl | Wert |
|---|---|
| KGV | 22.8 |
| EV/EBITDA | 7.4 |
| Kurs/Free Cash Flow | 23.4 |
| ROIC | 20.5% |
| Nettoverbindlichkeiten/EBITDA | 0.0 |